Описание
Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями.
Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Характеристики
Автор(ы) | Громов Д.Г., Мочалов А.И., Сулимин А.Д., Шевяков В.И. |
Издательство | БИНОМ. Лаборатория знаний |
Вид издания | Учебное пособие |
Год выпуска | 2011 |
ISBN | 978-5-94774-904-5 |
Кол-во страниц | 277 |
Формат страниц | 60x90/16 (145x215 мм) |
Язык | Русский |
Переплёт | Твердый |
Тираж | 1000 экз. |
Вес | 395 г |